AMD lanzará el próximo año los primeros procesadores de arquitectura Zen 6 que traerán mejoras a nivel lógico, pero el cambio importante será a nivel físico. La compañía aprovecharía la nueva litografía de 2 nm de TSMC para dotar a esa generación de un salto importantísimo de rendimiento, manteniendo el consumo, o reduciéndolo un poco. Así que los chíplets de núcleos Zen 6 se fabricarían con una litografía de 2 nm, frente a los 4 nm de los chíplets de núcleos Zen 5.
Además la compañía aprovecharía la bajada de precio por maduración del proceso litográfico de 3 nm para producir el chíplet de E/S para estos procesadores, lo cual también reduciría el tamaño y le dotaría de mejoras en el terreno de la conexión con memoria y canales PCIe. Eso también se usaría para producir chíplets de 32 núcleos Zen 6c —la versión compactada pero de misma arquitectura— para los EPYC, mientras que en el terreno de los procesadores de sobremesa los chíplets serían de doce núcleos.
Vía: TechPowerUp.