Una de las mejoras que van a tener a no mucho tardar los procesadores es que se usará un sustrato de vidrio en lugar de los actuales orgánicos. El sustrato es donde se montan los chips en bruto para encapsularlos, y la ventaja de usar vidrio es que los dota de mayor rigidez y permiten una mejor conducción eléctrica a su través, reduciendo las pérdidas por calor. AMD, Samsung e Intel han estado invirtiendo en I+D para su desarrollo, pero Intel ha tirado la toalla.
A partir de ahora, la compañía usará proveedores externos para estos sustratos. La ventaja es que Intel podrá valorar varios proveedores que los tienen en desarrollo para elegir el que mejor encaje con su propia producción de chips. Podría elegir un proveedor si precisara simplemente del menor coste, o el que proporcionara el mejor rendimiento térmico para los procesadores de mayor consumo.
Esta forma de encapsular chips empezará a usar puntualmente este años, pasando a tener el sector unos ingresos estimados el próximo año de 150 millones de dólares, y llegaría hasta los 735 M$ en 2028 cuando se espera que su producción y uso se generalice.