Samsung se ha adelantado a TSMC en la producción de los chips a 3 nm. Tienen una gran importancia para la compañía porque son también los primeros chips producidos con transistores de puerta envolvente (GAA) lo cual mejorará notablemente los parámetros de funcionamiento de los chips. Si en junio anunciaba que ya había empezado a producir los chips con este proceso, sin indicar el día concreto en que la comenzó, ahora ha hecho un gran evento para anunciar que ya está entregando los primeros chips salidos de sus líneas de producción.
Al evento del campus de Hwaseong han asistido personalidades como el ministro de Comercio, Industria y Energía de Corea del Sur, y directivos y trabajadores de Samsung como el presidente de la división Soluciones de Dispositivos de Samsung Electronics, así como de diversas empresas relacionadas con esta producción o clientes de la compañía.
Samsung habla de que se puede reducir hasta un 45 % el consumo con el mismo rendimiento que un chip de 5 nm o mejorar un 23 % el rendimiento a mismo consumo, reduciendo un 16 % el área ocupada. TSMC no va a hacer uso de los GAAFET hasta su proceso de 2 nm, por lo que el desarrollo y producción de los chips de 3 nm ha ido siempre por delante de lo planeado. Aun así, la compañía taiwanesa habrá empezado a producir los chips a 3 nm para el próximo procesador de los iPhone, pero todavía no los ha empezado a entregar. Oficialmente los 3 nm no estarán ampliamente disponibles para los clientes de TSMC hasta principios de 2023.
Vía: WCCFTech.