Etiqueta: Memoria

G.Skill ha anunciado la serie Ripjaws M5 RGB de módulos de RAM de tipo DDR5, los cuales estarán disponibles con el dispersor de calor de aluminio en colores blanco y negro. Tienen un diseño más estilizado que les sienta bien, y el habitual difusor de plástico en la parte superior para iluminación ARGB personalizable. Su altura es de 41 mm.

SK Hynix está bastante avanzada en el desarrollo de la HBM4, que debería de estar en el mercado el próximo año. Le reportará pingües beneficios si sigue la locura de la inteligencia artificial, porque se usa principalmente para cómputo. Ahora ha anunciado el inicio del desarrollo de la HBM4e, una mejora incremental y que por tanto requiere menos desarrollo que la de la HBM4. Lo ha indicado Kim Gwi-Wook, director de la tecnología HBM en SK Hynix, aunque ha dado muy escasa información sobre ella.

Micron anunció a principios de año el estándar LPCAMM2 (módulo de memoria combinada comprimida de bajo consumo), que es básicamente el CAMM2 pero con chips de RAM de bajo consumo. Está en proceso de validación por el JEDEC, por lo que lo usará toda la industria para crear módulos pequeños y de bajo consumo. Ahora ha anunciado que pone a la venta a través de ciertos distribuidores un LPCAMM2 de 64 GB por la módica cifra de 330 dólares.

El sector de la DRAM evitó un batacazo mayor en 2023 del que tuvo debido a la demanda para centros de datos por la locura de la inteligencia artificial generativa. Precisa de enormes cantidades de RAM para entrenar y ejecutar los grandes modelos de lenguaje en que se basan. La mejor para ello es la memoria de alto ancho de banda (HBM), pero su producción está también limitada a la capacidad de encapsulamiento avanzado ya que tiene que ir en el propio encapsulado de los procesadores. De ahí que este año haya tenido un aumento de producción y precio discreto pero continuado, y para el próximo año se espera que aumente otro 10 %.

La locura por la inteligencia artificial sigue tirando de las ventas del sector tecnológico y es lo que evitó que el año pasado los fabricantes de chips de NAND y DRAM experimentaran un desastre mayor del que vivieron. Pero ahora los fabricantes de memoria de alto ancho de banda (HBM) están haciendo el agosto por la sobredemanda, lo cual está haciendo que ya tengan toda la producción futura de chips hasta la de mediados de 2025.

Los estándares de memoria son revisados periódicamente por la necesidad de cubrir las nuevas velocidades de los chips que los fabricantes son capaces de producir en sus fábricas. De eso se encarga la JEDEC, entre cuyos miembros están esos fabricantes, la cual ahora ha anunciado una revisión en la que añade a la especificación velocidades estándar de hasta 8800 MHz.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.

Samsung sigue evolucionando sus chips de memoria LPDDR5X con uno nuevo que sube aún más el listón de velocidad. La anterior marca estaba en los 9600 MHz, con unos chips que se usarán por ejemplo con el Snapdragon 8 Gen 3, pero ahora la compañía ha desarrollado unos chips de LPDDR5X que funcionan a 10 700 MHz, lo cual supone un más discreto aumento del 11 % con respeto a los chips de SK Hynix.

El catálogo de módulos de memoria de Corsair es muy amplio, y también es un referente en el apartado del precio porque suelen ser de los más baratos en un momento dado. Ha estimado oportuno entrar en el terreno de la memoria DDR5 para estaciones de trabajo, lo cual significa que llevan código de corrección de errores (ECC) para controlar su comunicación con la CPU. Los chips de DDR5 llevan ECC, pero solo para controlar la información dentro del chip.

Taiwán sufrió hace unos días un terrible terremoto de 7.4, y afortunadamente no hubo prácticamente víctimas mortales y se derrumbaron muy pocos edificios gracias a que en el país tienen una normativa de construcción previsora, como la que tiene Japón. Y aunque el impacto empresarial ha sido limitado, ha sido significativo, sobre todo en la industria de los microchips porque ha habido que tirar a la basura aquellas obleas que estaban en producción. Eso ha hecho aparentenemente que los fabricantes de DRAM haya dejado de dar los precios de nuevas contrataciones.