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El precio de los módulos de memoria ha detenido su caída debido a la recuperación de la demanda del sector consumo, aunque desde principios de 2023 la demanda de los centros de datos evitó una hecatombe en el sector de los chips de DRAM. Esa recuperación significa que en los últimos precios el precio de los chips de memoria han dejado de caer y en algunos casos ha subido. Puede que no se note mucho, pero el incierto futuro de la demanda va a hacer que las empresas moderen la compra de chips y eso va a hacer que se modere la subida.

Micron es el socio destacado de NVIDIA en el terreno de la memoria y lo demuestra que juntos desarrollaron la GDDR6X y ahora es a quien compra en exclusiva su HBM3E para la aceleradora B200. Durante la última GTC de NVIDIA ha mostrado un tipo de módulo para servidores del que ha hablado anteriormente, pero cuyo desarrollo terminó y ya está listo para la producción en masa. Se trata del MCRDIMM, que viene a ser un DIMM de doble altura.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado en los chips de inteligencia artificial su salida tras el futuro incierto que se abrió después de que AMD dejara de usarla en sus GPU de consumo. El auge de la inteligencia artificial generativa la ha vuelto a poner en el centro del sector que durante 2023 ha permitido que el descalabro de ventas de los fabricantes fuera menor. Pero entrados en 2024, la demanda de la HBM es absurda, llevando a que Micron asegure que su producción de HBM de todo el año está ya toda vendida.

SK Hynix ha anunciado el inicio de la producción en masa de sus chips de memoria de alto ancho de banda de tercera generación mejorada (HBM3E), lo cual ayudará a que aumenten sus ingresos debido a la alta demanda que tiene toda la HBM en general. La compañía destaca que su entrada en producción llega siete meses después de terminar el desarrollo de estos chips de memoria, pero teniendo en cuenta que es una mejora incremental tampoco es que sea un récord.

Todos los rumores apuntan a que algo raro está ocurriendo con la producción de chips de Samsung porque tendría una baja productividad en su producción de chips punteros, tanto de procesadores como chips de memoria. Entre estos últimos sería específicamente los de HBM, que a la postre son los más caros, por lo que estaría perdiendo mucho margen comercial. De hecho, con la elección de Micron por parte de NVIDIA para suministrarle los de HBM3E habría perdido un contrato cuantioso.

La JEDEC es la organización que crea los estándares de memoria usados en el mundo, pero está integrada por los propios fabricantes de chips de memoria y las principales empresas que los usan. El desarrollo de la cuarta versión de la memoria de alto ancho de banda (HBM4) va bien, pero los fabricantes se han encontrado con limitaciones a la hora de reducir el espacio entre los chips de memoria. Eso ha hecho que la JEDEC —es decir, ellos mismos— haya optado por relajar el criterio de grosor de los chips.

La introducción de la memoria DDR5 y su versión de bajo consumo LPDDR5 fue algo lenta, pero se va a acelerar un poquito la de la DDR6 y LPDDR6. Los últimos rumores apuntan a que la versión final del estándar de la JEDEC de la LPDDR6 se introduciría este 2024, en la segunda mitad del año. Es una versión que partiría de unos 9600 MHz, y se estandarizarían los subtiempos hasta los 12.8 GHz, por lo que el aumento del ancho de banda, sin recurrir a los perfiles de memoria no estandarizados, sería más que sustancial.

Una vez que la JEDEC ha aprobado la versión final del estándar GDDR7 es hora de hacer balance. Este mismo año van a llegar las primeras tarjetas gráficas que los usan, pero aunque van a permitir chips 4 GB, y técnicamente hasta 8 GB cuando se resuelvan ciertos problemas colaterales, no van a estar disponibles al principio. De hecho, si los rumores son ciertos ni siquiera van a estar disponibles los de 3 GB, por lo que inicialmente se van a producir —o se están produciendo— chips de 2 GB. Eso limita la cantidad máxima de VRAM en las tarjetas gráficas más potentes.

La tendencia de este año es que los precios de la DRAM y la NAND van a subir tras año y medio en el que los principales fabricantes han tenido cuantiosas pérdidas, del orden de miles de millones de dólares cada trimestre. Pero en la recta final de 2024 la tendencia ha cambiado por el aumento de la demanda del sector consumo —móviles y portátiles principalmente— y de los centros de datos. Eso ha hecho que Samsung haya entrado nuevamente en positivo con su DRAM durante este primer trimestre del año, tras los fuertes recortes de producción y costes que llevó a cabo en la primera mitad de 2023.

A medida que va aumentando la frecuencia de los módulos de DDR5 se va aumentando el voltaje, y por tanto el consumo, para mantener la estabilidad de la señal. Eso implica mayores temperaturas de funcionamiento, que repercuten en la estabilidad de los chips. ADATA ha desarrollado un nuevo recubrimiento para sus módulos de memoria que permiten una mayor eficacia en la transferencia de calor de los chips.