China está poniéndose las pilas en lo referente a la producción de chips, por aquello de reducir su dependencia de tecnologías extranjeras, y una de las inversiones más fuertes del Hecho en China 2025 ha sido en el sector de los semiconductores. Eso ha llevado al éxito de la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC), la cual ha empezado la producción limitada de obleas usando un proceso de fabricación de 14 nm FinFET.
Se mete así en un selecto club en la que solo otras cinco fundiciones son capaces de producir con ese proceso litográfico. Aunque dé la sensación de que los 14 nm no son novedosos, no es una tecnología al alcance de cualquier empresa que se dedique a la producción de chips.
Con este paso desde los 28 nm a los que producía actualmente, China consigue reducir a cinco o seis años lo que está por detrás del resto de fundiciones del mundo en lo que a procesos litográficos se refiere. De hecho, la compañía ha indicado que su proceso de 12 nm está en desarrollo avanzado, con clientes ya interesada en su uso, pero también tiene en desarrollo otros procesos como los que tienen que ver con luz ultravioleta extrema (UVE), para lo cual ya dispone de un escáner UVE de la neerlandesa ASML.
La producción tiene lugar en una de sus fundiciones de obleas de 300 mm, aunque está preparando otra línea de producción de 300 mm con una capacidad de 35 000 obleas iniciadas al mes, a la cual está terminando de equipar.
Vía: AnandTech.