El futuro de la producción de chips pasa por los sustratos de vidrio, que es donde se dejan los chips en bruto y se conectan con el zócalo en el que se instalen o se sueldan a una PCB. Este material tiene ventajas en cuanto a rigidez o temperaturas durante el funcionamiento, y es necesario para poder crear chips más avanzados y grandes. Una de las empresas que han investigado este tipo de sustratos es Intel, y parece que habría comenzado a licenciar su tecnología a terceros.
Sería un cambio en su forma de actuar porque inicialmente la compañía lo estaba desarrollando para uso propio. Otras compañías ya han dejado de desarrollar sus sustratos de vidrio para usar los de otras compañías que los tienen en desarrollo más avanzado, aunque no se espera que la producción en masa de estos sustratos empiece hasta el próximo año, aunque hay al menos un fabricante que está corriendo para iniciar la producción en masa a finales de este 2025.
La idea de Intel, de ser cierto, sería más bien la de acelerar la adopción de esta tecnología por otras empresas que se dedicaran a producir los sustratos de vidrio, lo cual eliminaría un coste importante de producción y mantenimiento para la compañía. Lip-Bu Tan quiere centrarla en producción de obleas y proyectos muy rentables, y producir sustratos con tecnologías nuevas y maquinaria nueva es una gran inversión que tarda bastante en amortizarse. Samsung o AMD están también investigando en este tipo de sutratos, o van a adoptarlos en cuanto empiece su producción en masa.
Vía: TechPowerUp.