CXMT es el principal fabricante de chips de DRAM de China, y actualmente está produciendo tanto DDR5 como HBM2, aunque tiene en la mira el cambio a HBM3. Las sanciones estadounidenses afectaron al acceso de las compañías chinas a HBM3 por su uso con las aceleradoras, por lo que China redobló el desarrollo de los chips de DRAM. Con bastante éxito, como ocurre con los de NAND, ya que no se necesitan litografías punteras para producir estos chips. De hecho es lo contrario, hay que fabricarlos con litografías avanzadas para asegurar la máxima fiabilidad. Así que ahora CXMT se habría puesto como objetivo centrar la producción en la DRAM más solicitada.
Eso sería la DDR5 y la próxima HBM3, según el no siempre fiable Digitimes. A mediados de 2026 la compañía dejaría de producir chips de DDR4, que al final está llegando al fin de su vida útil porque los procesadores de sobremesa han dejado de usarla, y los proyectos a largo plazo se están creando en torno a DDR5.
La HBM3 será validada en unos meses, y a principios del que viene la empezará a producir en masa. Hay clientes como Huawei que están apoyando a CXMT en este terreno porque necesita estos chips para sus chips de cómputo para centros de datos. Mientras tanto, seguirá expandiendo su producción de DRAM, que actualmente estaría en unas 280 000 obleas al mes, que es una cifra con el que acapara en torno al 15 % de la producción mundial de DRAM.
Vía: WCCFTech.