TSMC sigue imparable en la producción de chips a 7 nm, estando a la vuelta de la esquina la llegada de los primeros dispositivos con chips fabricados con su proceso puntero de 5 nm —principios del cuarto trimestre como mucho—. Pero como el sector de los procesos litográficos evoluciona que es una barbaridad, TSMC ya está hablando de su proceso de 2 nm.
La compañía está terminando de desarrollar su proceso de 3 nm, que estará listo en algún momento de 2021, con la intención de ponerlo en el mercado en 2022. El desarrollo del proceso de 2 nm va a recibir una inyección de dinero por parte de la compañía, que ya se gasta anualmente 16 000 millones de dólares cada año en I+D.
TSMC ha comprado más escáneres avanzados para la producción de obleas, orientadas al desarrollo de este nodo de 2 nm. No ha trascendido el plan de desarrollo de este nuevo nodo, pero es previsible que estuviera en el mercado en torno a 2024.
Vía: TechPowerUp.