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Etiqueta: Litografías

Una empresa japonesa de robótica e IA opta por los 2 nm de Samsung frente a TSMC

Una empresa japonesa de robótica e IA opta por los 2 nm de Samsung frente a TSMC
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david

15 feb 2024

Samsung Foundry está un pelín desesperada por hacer ver que sus procesos litográficos recortan distancias frente a los de TSMC, pero de momento sigue teniendo problemas para convencer a los grandes diseñadores de chips. Eso sí, las empresas más pequeñas pueden verla como una alternativa más económica, y es lo que ha hecho la empresa Preferred Networks (PFN) radicada en Japón.

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ASML ya tiene reservas de hasta 20 escáneres de alta AN, con un coste de 380 M$ por máquina

ASML ya tiene reservas de hasta 20 escáneres de alta AN, con un coste de 380 M$ por máquina
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14 feb 2024

La producción de las partes que componen un escáner litográfico con el que se producen los chips es laboriosa porque además el fabricante tiene que instalarla por cachos en la fábrica de su cliente. El aumento de demanda de producción de chips, a pesar del desplome del sector consumo durante casi un año, y la inflación han hecho que ASML, el principal fabricante que acapara hasta el 80 % del mercado de escáneres litográficos, haya subido sus precios. Además, su próxima maquinaria puntera, los de alta apertura numérica (AN), tendrían un coste más exacto de 380 millones de dólares o 350 millones de euros.

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Qualcomm podría usar tanto a Samsung como a TSMC para producir el Snapdragon 8 Gen 5 a 2 nm

Qualcomm podría usar tanto a Samsung  como a TSMC para producir el Snapdragon 8 Gen 5 a 2 nm
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12 feb 2024

Qualcomm ha estado cambiando de proveedor de chips en los últimos años entre TSMC y Samsung, siempre dependiendo de qué procesador en concreto quería producir. Incluso la fabricación de sus procesadores punteros ha ido cambiando de manos. Pero ahora parece que podría optar por fabricar el Snapdragon 8 Gen 5, que debería de estar disponible en 2026, tanto en Samsung como en TSMC.

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TSMC no usaría la maquinaria UVE de alta AN hasta su proceso de 1 nm en 2029

TSMC no usaría la maquinaria UVE de alta AN hasta su proceso de 1 nm en 2029
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07 feb 2024

Aunque Intel y Samsung tienen atualmente maquinar de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), parece que Intel podría ser la primera en poner a la venta chips fabricados con ellas. Salvo que haya sorpresas, claro está. Pero el actual mayor fabricante de semiconductores, TSMC, no tiene ninguna prisa en adoptar esta maquinaria según los rumores procedentes de la no siempre fiable Digitimes.

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Samsung recibe maquinaria de alta AN de ASML, competirá con Intel en producir primera los chips más avanzados

Samsung recibe maquinaria de alta AN de ASML, competirá con Intel en producir primera los chips más avanzados
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05 feb 2024

Algunos de los primeros escáneres fotolitografía de ASML con tecnología luz ultravioleta extrema (UVE) de alta AN (apertura numérica) irán a las instalaciones de Samsung Electronics en Corea del Sur. De este modo, la compañía asiática competirá por la carrera de los chips contra Intel, otra de las primeras compañías en recibir este tipo de maquinaria para la fabricación de chips con litografías punteras.

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Canon espera vender pronto sus equipos de litografía de nanoimpresión

Canon espera vender pronto sus equipos de litografía de nanoimpresión
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29 ene 2024

Canon, el competidor más importante de ASML, espera poder luchar en el sector de los escáneres punteros en 2024 vendiendo sus primeros escáneres litográficos de nanoimpresión FPA-1200NZ2C, al menos si se cumplen las previsiones de la compañía. La litografía de nanoimpresión (NIL, nanoimprint lithography), es una técnica de litografía avanzada y empleada en la fabricación de chips y sistemas microelectromecánicos.

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TSMC allana el terreno para la fabricación con el nodo de 1 nm con una nueva fábrica puntera en Taiwán

TSMC allana el terreno para la fabricación con el nodo de 1 nm con una nueva fábrica puntera en Taiwán
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24 ene 2024

TSMC está preparándose para la futura producción con su litografía de 1 nm, lo cual marcaría un hito en la industria de los semiconductores. Para ello, la empresa planea levantar una nueva instalación en el condado de Chiayi, al sur de Taiwán, con un coste estimado de más de 32 000 millones de dólares. Este avance podría revolucionar la industria tecnológica en términos de rendimiento y eficiencia, y beneficiar a todos sus clientes.

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La producción a 5 nm en TSMC supera a la de 7 nm, y los 3 nm ya suponen el 15 % del total

La producción a 5 nm en TSMC supera a la de 7 nm, y los 3 nm ya suponen el 15 % del total
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22 ene 2024

TSMC es la principal fundición de chips del mundo, y a la vez es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. En la presentación de resultados del último trimestre de 2023, la compañía ha facilitado los habituales datos de producción por tecnología y sector, que arrojan algunos datos interesantes. Por ejemplo, que la producción a 3 nm ya supone un 15 % de la producción total de la compañía, tras un tímido inicio en el tercer trimestre de 2023, principalmente para Apple.

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TSMC promete 1 billón de transistores por encapsulado para 2030, y otros avances en densidad de chips

TSMC promete 1 billón de transistores por encapsulado para 2030, y otros avances en densidad de chips
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david

27 dic 2023

TSMC es de momento la compañía con la litografía más puntera, a cierta distancia de Intel y a bastante más de Samsung. Pero para marcar diferencias hay que empezar a destacar en el terreno de la densidad de chips, sobre todo para mantener el aumento de potencia actual entre generaciones. Según el itinerario de la compañía, compartido en el pasado IEDM, espera que para 2030 los módulos multichip alcancen el billón de transistores, mientras que espera que los chips monolíticos superen los 200 000 millones de transistores.

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Intel se asegura 3250 M$ del Gobierno israelí para construir su fábrica de chips más cara

Intel se asegura 3250 M$ del Gobierno israelí para construir su fábrica de chips más cara
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26 dic 2023

Intel sigue avanzando sus planes de expansión futuros con la construcción de una nueva fábrica fuera de suelo estadounidense, que en este caso se llamará Fab 38 y estará situada en Israel. Para ello, como no puede ser de otra forma hoy en día, se ha asegurado una subvención del Gobierno israelí de 3250 millones de dólares. La ubicación será cercana a las fábricas que ya tiene en Kiryat Gat. Se suma a las fuertes inversiones que está realizando en EUA y Alemania.

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