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Motorola ha anunciado el Moto G82 5G, un nuevo gama media de prestaciones no muy distintas del Moto G71, y realmente no cambia demasiado, ni siquiera en el aspecto. De hecho le añade cosas que deberían haber estado en el modelo anterior y así se ahorraba tener dos móviles prácticamente iguales en el mercado.

Kioxia ha empezado a hablar de sus próximos chips de NAND 3D, la BiCS 6, la cual está en producción y llegará en breve al mercado en diversos productos comerciales tanto de Kioxia como de Western Digital. La principal característica de esta memoria es que está fabricada con 162 capas de memoria NAND además de tener los circuitos periféricos bajo celda (PuC). Estos chips son de 1 Tb de capacidad (128 GB) y cuatro bits por celda (QLC).

AU Optronics es uno de los fabricantes más importantes de paneles para monitores y pantallas de todo tipo y está muy avanzada en las de alto refresco. Ahora ha mostrado en funcionamiento un par de paneles de resolución FHD con un refresco de 480 Hz y con un tiempo de respuesta inferior a un milisegundo, que vendría a sustituir a las actuales de 360 Hz incluidas en muchos portátiles y monitores de alto precio específicos para jugones profesionales.

Intel ha creado su versión del DLSS de NVIDIA a la cual llama XeSS, aunque en este caso funciona en cualquier GPU. Aun así, las Arc serie A incluirán unas unidades de procesamiento vectorial (XMX) que acelerarán un poco más este supermuestreo por inteligencia artificial. Los desarrolladores de Dolmen aseguran que el juego tendrá acceso a XeSS desde el día de su puesta a la venta, el cual es el 20 de mayo.

Elon Musk ha dado muchos titulares en las últimas semanas debido a la adquisición de Twitter por 43 000 millones de dólares, pero quiere dar aún más. En este caso, para intentar obtener una rebaja en la compra, o echarse atrás totalmente si no le convencen las explicaciones de Twitter sobre el número de cuentas falsas activas que hay. Estas inflan en última instancia la cifra de usuarios únicos activos mensuales. Recientemente Twitter tuvo que corroborar que sobrestimó la cifra en dos millones por problemas de conteo de los usuarios con varias cuentas.

Si hace unos días hablaba de la subida de precios que podría introducir TSMC para 2023, ahora toca hablar de Samsung Foundry, la otra gran fundición de procesos punteros hasta que Intel Foundry Services eche a andar. La firma surcoreana estaría planeando una subida de precios similar, que se situaría entre el 15 % y el 20 % dependiendo del nivel de sofisticación del proceso litográfico. Como es habitual, los procesos más maduros y baratos sufrirían las mayores subidas, con los procesos punteros siendo subidos una cantidad más comedida.

Los países de medio mundo han puesto la mirada en el conector USB tipo C para homogeneizar el tema de los cargadores de la pequeña electrónica. La idea principal es favorecer que con el mismo conector se pueda recargar una tableta, un móvil u otros aparatos como un pequeño dron con la intención de reducir los residuos electrónicos. O sea, que se vendan sin cargador ni cable y que sea el usuario el que decida qué cargador y cable comprar para que no terminen mil cables y cargadores sin usar en un cajón o la basura.

Applied Materials es una de las principales empresas de producción de maquinaria usada en la producción de semiconductores, porque no empiezan y terminan en los escáneres utilizados para transferir los patrones a las obleas. Hay muchas otras maquinarias implicadas en el proceso, y la primera empresa en utilizar las adecuadas de Applied Materials para los procesos de 3 nm e inferiores con transistores de puerta amplia (GAAFET) es Samsung.

AMD tomó la decisión de no permitir inicialmente el uso de los procesadores Ryzen 5000 en las placas base serie 300 y 400, pero poco a poco ha tenido que ir cediendo a la presión de los consumidores. En tiempos recientes han empezado a llegar algunas actualizaciones para las placas base serie 300 de diversas compañías, pero ahora MSI anuncia que todas son compatibles con los Ryzen 5000.

Aunque los precios de la NAND 3D estén bajando debido a la caída de la demanda los fabricantes de chips siguen evolucionando sus arquitecturas para aumentar la densidad de bits por oblea, lo cual reduce el coste de producción. La forma más sencilla ahora mismo es seguir aumentando el número de capas apiladas de NAND en los chips, y por eso Micron ha anunciado sus nuevos chips de NAND 3D de 232 capas, «los más avanzados del mundo».