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Samsung ha renovado sus portátiles con la serie Galaxy Book4 que incluye cuatro modelos con procesadores Core Ultra de Intel. Son modelos muy similares con ligeros cambios, al menos entre los Pro 14, Pro 16 y Pro 360 16, que se ofertarán con distintos procesadores Core Ultra aunque no ha precisado qué modelos en concreto.Todos están hechos en aluminio y disponen de unas prestaciones muy similares.

Las ventas de los productores de memoria NAND 3D usada en las unidades de estado sólido han tocado fondo. Las tres principales compañías (Samsung, SK Hynix y Micron) han recortado gastos y reducido notablemente su producción, por lo que las existencias globales de NAND se están vaciando. Así que una vez que estas compañías han estado bajando precios y han visto caer un 50 % sus ingresos durante 2023, ahora va a tocar el efecto rebote de subidas de precios. Al menos así lo cree TrendForce, aunque se basa en que las propias Samsung o SK Hynix han indicado que van a subir los precios.

Samsung se está conformando con ser la fundición en la que las principales tecnológicas diversifican su producción para no depender solo de TSMC. Sus procesos litográficos son buenos, pero no tan buenos como los de la taiwanesa, aunque en Samsung Foundry esperan empezar a recortar distancias con la segunda generación del proceso litográfico de 3nm —SF3, en terminología de la compañía— porque añadirá importantes mejoras. La compañía espera que este proceso y el siguiente de 4 nm mejorado entren en producción en la segunda mitad de 2024.

Samsung ha anunciado las Galaxy Tab A9 y Galaxy Tab A9+, dos modelos parecidos aunque de distinto tamaño. Empezando por la primera, pesa 332 g con un cuerpo de metal, y su pantalla tiene un tamaño de 22.1 cm (8.7 in) siendo de tipo IPS con una resolución de 1340 × 800 píxeles.

Samsung ha anunciado la siguiente generación de su HBM (memoria de alto ancho de banda) a la cual llama Shinebolt. Esta HBM3e es un tipo actualmente orientado a computación aunque originalmente fue codesarrollada por AMD junto a SK Hynix para tarjetas gráficas para juegos. Pero el coste de integrar la HBM directamente en el encapsulado de la GPU no compensaba frente al mucho menor coste de la GDDR.

Samsung es el principal productor de memoria NAND 3D, o V-NAND usando el nombre comercial que usa para sus chips. La evolución en densidad de los chips de NAND 3D se ha ralentizado en el último año debido al desplome del sector consumo, lo cual ha llevado a todos los productores a varios trimestres de pérdidas y a revisar su estrategia a futuro. Lo cual ha porpuesto la memoria NAND de más de 300 capas de Samsung, aunque la compañía ahora ha asegurado que estará disponible en 2024.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado su lugar en los chips orientados a cómputo, y eso significa que se quiere desarrollar lo más rápido posible. De hecho va a un buen ritmo, porque cada par de años se está lanzando una nueva versión. Una vez que la HBM3E ha empezado a producirse y llegará en productos en el primer semestre de 2024, Samsung ha indicado que el la siguiente versión, la HBM4, estará lista para 2025.

La era de los chips fabricados a 3 nm ha llegado recientemente con el procesador A17 de Apple, pero supuestamente TSMC y Samsung llevan desde el año pasado produciendo con esta litografía. El principal problema es de la productictividad de este proceso, con demasiados defectos por oblea como para ser rentable con el modelo habitual de pago por oblea. Se dice que TSMC ha pasado a cobrar a Apple por chip válido hasta que mejore la productividad. Pero mientras, Samsung sigue cerrando acuerdos de producción a 3 nm, aunque en esta ocasión se desconozca quién va a usar el chip.

La guerra tecnológica (y económica) en curso entre China y EUA ha levantado las suspicacias de aquellas empresas que los Estados Unidos de América intenta que abran nuevas fábricas en el país. Una de las medidas de los EUA más polémicas fue la prohibición de que las empresas que accedieran al fondo CHIPS estadounidense pudieran expandir sus fábricas de producción de chips en China. Todas las empresas importantes de semiconductores tienen alguna fábrica en suelo del gigante asiático, así que Samsung o SK Hynix presionaron para que hubiera un cambio de opinión del (des)gobierno de Biden. Y lo han conseguido.

Samsung ha anunciado los auriculares Galaxy Buds FE, un modelo de intrauriculares inalámbricos, o pinganillos como se llaman en España. Se venden con la habitual caja de transporte y recarga, en colores negro y blanco. Estos auriculares disponen de cancelación activa de ruido (ANC) a través de un micrófono interno y dos externos en cada pinganillo para conseguir una buena ANC. Como siempre, todo dependerá de si se consigue ajustarlos bien al oído o no.