Cooler Master ha presentado la refrigeración Hyper 212 3DHP, que incluye su nuevo sistema de caloductos presentado en el pasado Computex 2025. Es un sistema de «caloductos 3D», como si los caloductos no tuvieran volumen, pero bueno, es para lo que da la gente de publicidad hoy en día.
El sistema simplemente saca un tubo adicional de cada caloducto en vertical desde la base de la refrigeración y atravesando el disipador. Con ello la compañía promete mejores temperaturas en torno a la zona central del procesador. O sea, está metiendo más caloductos pero de otra forma, lo cual es obviamente que ayudará a reducir las temperaturas. En total incluye dos caloductos de estos 3DHP.
La refrigeración tiene un tamaño de 158 mm × 133 mm × 86 mm y se puede instalar en placas base LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1156, LGA1700, LGA1851, AM4 y AM5. Tiene un ventilador de 120 mm con modo parada, velocidad máxima de 2500 RPM, caudal máximo de 107.21 m3/h (63.1 CFM) y presión máxima de 2.69 mmH2O.
Su precio es de 30 dólares.