Etiqueta: MWC 2018

El Mobile World Congress es la mayor feria de telecomunicaciones del mundo, y se celebra cada año en España, en la ciudad de Barcelona. En 2018 abre sus puertas al público del 26 de febrero al 1 de marzo.

ASUS presenta el ZenFone 5 Lite (2018) con doble cámara trasera y frontal, pantalla 18:9

ASUS presenta el ZenFone 5 Lite (2018) con doble cámara trasera y frontal, pantalla 18:9
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28 feb 2018

ASUS ha tenido su momento de protagonismo en el Mobile World Congress al presentar el ZenFone 5 copiando el característico recorte superior de la pantalla del iPhone X. En un terreno mucho más de gama media, la compañía también ha presentado el ZenFone 5 Lite (2018), que aporta otra característica muy presentada en los teléfonos de este MWC: una pantalla con relación de aspecto 18:9. En este caso, es de 6 pulgadas con una resolución de 1080 × 2160 píxeles, poniendo el ratio de frontal-pantalla en el 80 %.

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SanDisk muestra su tarjeta SD con una interfaz PCIe ×1 y hasta 880 MB/s

SanDisk muestra su tarjeta SD con una interfaz PCIe ×1 y hasta 880 MB/s
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28 feb 2018

El terreno de las tarjetas SD como sistemas de almacenamiento extremadamente portátil no ha dicho todavía su última palabra. Es muy usado en el entorno audiovisual para videocámaras y otros dispositivos similares, y es habtual verlo en portátiles y equipos de sobremesa de todo tipo. SanDisk/Western Digital ahora ha mostrado en el Mobile World Congress un nuevo modelo de tarjeta SD que mejora notablemente la velocidad de los modelos actuales ya que en la práctica es casi como un SSD de pequeño formato y retirable.

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ASUS presenta los ZenFone 5 y 5Z, hasta Snapdragon 845 con una pantalla con muesca a lo iPhone X

ASUS presenta los ZenFone 5 y 5Z, hasta Snapdragon 845 con una pantalla con muesca a lo iPhone X
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27 feb 2018

ASUS ha presentado novedades en su gama alta, con un nuevo teléfono insignia en dos sabores distintos: ZenFone 5 (2018) y ZenFone 5Z. Son básicamente el mismo teléfono en el que solo cambia el procesador y máxima cantidad de memoria y almacenamiento con los que se pueden comprar. Lo más llamativo es sin duda su diseño, ya que imitan totalmente al iPhone X de Apple, y por tanto incluyen una pantalla con la característica muesca —algunos lo llaman mordisco de este teléfono, y que tan criticado ha sido por parte de muchos usuarios.

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HMD Global presenta el Nokia 8 Sirocco, mejorando su aspecto y cámara

HMD Global presenta el Nokia 8 Sirocco, mejorando su aspecto y cámara
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27 feb 2018

La finesa HMD Global ha presentado un nuevo teléfono de su serie Nokia, que es una versión mejorada del Nokia 8 llamada Nokia 8 Sirocco. Las mejoras se centran en uno de los puntos algo criticados de la compañía como es el diseño de sus teléfonos, y por eso en esta ocasión recurre a un chasis de acero inoxidable y cristal con una pantalla con bordes redondeados a lo Galaxy S7 y modelos posteriores de Samsung. Es a prueba de agua y polvo con certificado IP67.

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La nueva serie de procesadores Snapdragon 700 combinará IA con un precio más bajo

La nueva serie de procesadores Snapdragon 700 combinará IA con un precio más bajo
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27 feb 2018

Los procesadores de gama alta para teléfonos móviles, como el reciente Snapdragon 845, está cargado de tecnología que no está disponible a otros sistemas en chip (SoC) de las series Snapdragon 400 y 600. Por eso Qualcomm ha anunciado una nueva línea de SoC para llevar ciertas características de sus mejores chips a un segmento de precio menor, la plataforma móvil Snapdragon 700.

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El teléfono SIKURPhone protege la privacidad del usuario y sus criptodivisas

El teléfono SIKURPhone protege la privacidad del usuario y sus criptodivisas
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27 feb 2018

Con el nuevo impulso que ha habido en 2017 al sector de las criptodivisas, los teléfonos inteligentes no se han podido mantener al margen de ello. La empresa brasileña Sikur ha presentado en el Mobile World Congress un móvil que será del agrado de todos aquellos que quieran mantener los monederos de sus criptodivisas lo más seguro posibles, el SIKURPhone, y como sucesor del Granite Phone.

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Western Digital anuncia nuevos SSD de tipo PCIe para el internet de las cosas y computación

Western Digital anuncia nuevos SSD de tipo PCIe para el internet de las cosas y computación
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27 feb 2018

Western Digital ha presentado nuevas unidades de estado sólido desarrolladas por su filial SanDisk. Se trata de los SSD modelos SN520 y SN720, que están orientados a sistemas del internet de la cosa, computación frontera —sistemas de cómputo en la frontera de las redes, como los equipos o enrutadores frontera— y sistemas de comunicaciones móviles. De esto, la computación frontera (edge computing) es la más importante para, por ejemplo, sistemas de conducción autónoma.

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Sony presenta los auriculares de botón Xperia Ear Duo

Sony presenta los auriculares de botón Xperia Ear Duo
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26 feb 2018

Sony ha presentado en el Mobile World Congress junto a la línea de teléfonos Xperia XZ2 unos nuevos auriculares de botón llamados Xperia Ear Duo. Son de tipo abierto, sin bloquear el canal auditivo, ya que la intención de Sony es que el usuario los lleve en todo momento, facilitándole el acceso a información pero sin quedarse aislado del entorno. Se sujetan con un diseño tipo clip que se puede ajustar plenamente al oído de cada usuario.

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MediaTek presenta el Helio P60, con unidad NeuroPilot para inteligencia artificial

MediaTek presenta el Helio P60, con unidad NeuroPilot para inteligencia artificial
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26 feb 2018

MediaTek no ha perdido la oprtunidad de presentar en el Mobile World Congress su nuevo sistema en chip (SoC) destinado a la gama media, Helio P60. Se trata de un procesador que llega con intención de seguir la corriente general de los SoC de otras compañías al incluirle una unidad de procesamiento específica para todo lo relacionado con la inteligencia artificial (IA). Esta unidad se llama NeuroPilot, y permite el recocimiento facial y tareas similares con una mayor fiabilidad y rapidez que se si utilizaran los núcleos principales del SoC.

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