Etiqueta: MWC 2018

ASUS ha tenido su momento de protagonismo en el Mobile World Congress al presentar el ZenFone 5 copiando el característico recorte superior de la pantalla del iPhone X. En un terreno mucho más de gama media, la compañía también ha presentado el ZenFone 5 Lite (2018), que aporta otra característica muy presentada en los teléfonos de este MWC: una pantalla con relación de aspecto 18:9. En este caso, es de 6 pulgadas con una resolución de 1080 × 2160 píxeles, poniendo el ratio de frontal-pantalla en el 80 %.

El terreno de las tarjetas SD como sistemas de almacenamiento extremadamente portátil no ha dicho todavía su última palabra. Es muy usado en el entorno audiovisual para videocámaras y otros dispositivos similares, y es habtual verlo en portátiles y equipos de sobremesa de todo tipo. SanDisk/Western Digital ahora ha mostrado en el Mobile World Congress un nuevo modelo de tarjeta SD que mejora notablemente la velocidad de los modelos actuales ya que en la práctica es casi como un SSD de pequeño formato y retirable.

ASUS ha presentado novedades en su gama alta, con un nuevo teléfono insignia en dos sabores distintos: ZenFone 5 (2018) y ZenFone 5Z. Son básicamente el mismo teléfono en el que solo cambia el procesador y máxima cantidad de memoria y almacenamiento con los que se pueden comprar. Lo más llamativo es sin duda su diseño, ya que imitan totalmente al iPhone X de Apple, y por tanto incluyen una pantalla con la característica muesca —algunos lo llaman mordisco— de este teléfono, y que tan criticado ha sido por parte de muchos usuarios.

El Mobile World Congress de este año sigue su curso en Barcelona, donde se dan cita los pesos pesados del sector de la tecnología para presentar sus novedades. Lenovo es una de las empresas que participan y, aunque su plato fuerte ha sido el convertible Yoga 730, también ha presentado otros productos.

La finesa HMD Global ha presentado un nuevo teléfono de su serie Nokia, que es una versión mejorada del Nokia 8 llamada Nokia 8 Sirocco. Las mejoras se centran en uno de los puntos algo criticados de la compañía como es el diseño de sus teléfonos, y por eso en esta ocasión recurre a un chasis de acero inoxidable y cristal con una pantalla con bordes redondeados a lo Galaxy S7 y modelos posteriores de Samsung. Es a prueba de agua y polvo con certificado IP67.

Los procesadores de gama alta para teléfonos móviles, como el reciente Snapdragon 845, está cargado de tecnología que no está disponible a otros sistemas en chip (SoC) de las series Snapdragon 400 y 600. Por eso Qualcomm ha anunciado una nueva línea de SoC para llevar ciertas características de sus mejores chips a un segmento de precio menor, la plataforma móvil Snapdragon 700.

Con el nuevo impulso que ha habido en 2017 al sector de las criptodivisas, los teléfonos inteligentes no se han podido mantener al margen de ello. La empresa brasileña Sikur ha presentado en el Mobile World Congress un móvil que será del agrado de todos aquellos que quieran mantener los monederos de sus criptodivisas lo más seguro posibles, el SIKURPhone, y como sucesor del Granite Phone.

Western Digital ha presentado nuevas unidades de estado sólido desarrolladas por su filial SanDisk. Se trata de los SSD modelos SN520 y SN720, que están orientados a sistemas del internet de la cosa, computación frontera —sistemas de cómputo en la frontera de las redes, como los equipos o enrutadores frontera— y sistemas de comunicaciones móviles. De esto, la computación frontera (edge computing) es la más importante para, por ejemplo, sistemas de conducción autónoma.

Sony ha presentado en el Mobile World Congress junto a la línea de teléfonos Xperia XZ2 unos nuevos auriculares de botón llamados Xperia Ear Duo. Son de tipo abierto, sin bloquear el canal auditivo, ya que la intención de Sony es que el usuario los lleve en todo momento, facilitándole el acceso a información pero sin quedarse aislado del entorno. Se sujetan con un diseño tipo clip que se puede ajustar plenamente al oído de cada usuario.

MediaTek no ha perdido la oprtunidad de presentar en el Mobile World Congress su nuevo sistema en chip (SoC) destinado a la gama media, Helio P60. Se trata de un procesador que llega con intención de seguir la corriente general de los SoC de otras compañías al incluirle una unidad de procesamiento específica para todo lo relacionado con la inteligencia artificial (IA). Esta unidad se llama NeuroPilot, y permite el recocimiento facial y tareas similares con una mayor fiabilidad y rapidez que se si utilizaran los núcleos principales del SoC.