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ADATA ha anunciado la serie Elite SE880 de unidades de estado sólido (SSD) externas que recurren a una interfaz USB 3.2 —lo que se llama USB 3.2 Gen. 2×2—, que usa siempre un conector USB tipo C. Esta conexión da un ancho de banda de hasta 20 Gb/s, que en teoría son hasta 2.5 GB/s, aunque en la práctica es menos. Estas unidades miden 35 mm × 64.8 mm × 12.25 mm y pesan 31 g. Esta serie estará disponible con modelos de 500 GB y 1 TB.

Elon Musk compró hace unas semanas el 9.2 % de las acciones de Twitter lo cual le aseguraba un puesto en el consejo de administración de la compañía. Había rumores de que esto allanaba el terreno para hacerse con el 50 % de las acciones y tener así el control de la empresa. Para entrar en el consejo le pidieron que rechazara hacerse con más del 14.9 % de la compañía. Inicialmente parecía que iba a aceptar, echando al traste los rumores de adquisición, pero finalmente Musk ha rechazado entrar en el consejo de administración.

Aunque Intel ha asegurado que las tarjetas gráficas Arc ya están a la venta en portátiles, en realidad lo están solo en Corea del Sur a la espera de que lleguen a más países. Ahora empiezan a llegar análisis del Book2 Pro de Samsung que incluye una Arc A350M limitada a 30 W del rango posible de consumo de 25-35 W que puede tener. Los resultados no son del todo malos pero tampoco son buenos.

Intel está trabajando a marchas forzadas en varios frentes dentro de la producción de chips. El más importante es el del abastecimiento de los suficientes chips actuales para cubrir la demanda, pero el otro es el de poner las bases para llevar sus próximos chips al mercado. Como usan procesos litográficos más avanzados, Intel están situando en la Fab 34 de Leixlip (Irlanda) la maquinaria necesaria para el proceso de 4 nm.

Las empresas siguen dando cabida a la arquitectura ARM en los centros de datos debido a su sustancial mejora de rendimiento en los últimos años y a que sigue manteniendo una gran eficiencia energética frente a las arquitecturas x86 de Intel y AMD. NVIDIA presentó recientemente Grace, un «superchip», en las propias palabras de la compañía porque son dos CPU unidas, con grandes ventajas de rendimiento y eficiencia frente a los Ice Lake SP de Intel de hace un año.

AMD va a reforzar su oferta de procesadores EPYC con la próxima serie 7004, y aunque hay varias, incluida el zócalo SP5 que usarán, la más importante es la relativa a su potencia. La compañía ha venido ofreciendo los EPYC con ocho chíplets de núcleos para hasta 64 núcleos de CPU, pero la nueva generación llegará con doce chíplets o 96 núcleos como se puede ver en la imagen de más abajo.

La espera por la tercera entrega de Kingdom Hearts fue una espera interminable para muchos aficionados a la saga. Desde Square Enix debieron pensar que estaba un poco feo hacer esperar tanto a la gente, así que esta vez han aprovechado que es el 20 aniversario de los juegos de Sora y Mickey para anunciar que Kingdom Hearts IV está en desarrollo.

AMD seguirá asaltando los centros de datos con los procesadores EPYC y la próxima generación incluirá algunos cambios en el zócalo usado. Será la generación apodada Genoa cuyos núcleos serán de arquitectura Zen 4. Han inmortalizado el zólcao SP5 que usará en la imagen de más abajo, y contará con un tamaño de 75 mm × 72 mm.

TSMC ha ido subiendo el precio a sus clientes debido a la sobredemanda. Por un lado, para cubrir el aumento del coste de las materias primas y productos que usa en el proceso de fabricación de las obleas. Por otro, para financiar la expansión de producción de los próximos años que será superior a los 100 000 millones de dólares. Eso se refleja ya en las cuentas trimestrales de la compañía, y de qué manera.

MediaTek ha añadido el sistema en chip Dimensity 1300 a su catálogo, y no es muy distinto del Dimensity 1200. De hecho, sobre el papel no son distintos, ni siquiera en las frecuencias de funcionamiento. Sigue estando fabricado a 6 nm por TSMC, y dispone de conectividad 5G, wifi 802.11ax y Bluetooth 5.2.